晶方科技(晶方科技申请声表面波芯片封装结构及其晶圆级封装方法专利，提高封装结构的良率)

日期：2024-01-21

来源：玫瑰财经网

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金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“声表面波芯片封装结构及其晶圆级封装方法“，公开号CN117353696A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种声表面波芯片封装结构及其晶圆级封装方法，声表面波芯片封装结构包括功能芯片，封盖层以及金属层。功能芯片具有第一表面，所述功能芯片的第一表面上形成有功能区；封盖层设置于所述功能芯片的第一表面上且与所述功能芯片的第一表面之间形成有空腔，所述功能区位于所述空腔内；金属层设置于所述封盖层远离所述功能芯片的一侧表面上，所述金属层位于所述空腔的上方。本发明的声表面波芯片封装结构及其晶圆级封装方法，其能够提高空腔在后续塑封过程中的抗压性能，保护空腔的完整性，提高封装结构的良率。

本文源自金融界

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